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ic substrate pcb (38)  オンラインメーカー

ENIG 表面仕上げ セラミックまたはBT 硬いIC基板 PCB 1オンス 銅重量

厚さ: 0.2mm

穴の最小サイズ: 0.2mm

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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

表面塗装: ENIG

穴の最小サイズ: 0.2mm

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緑色 ENIG 表面仕上げ セラミックIC 基板 PCB 0.1mm の痕跡で二重層

ローズ・コンパイル: そうだ

最小の痕跡幅: 0.1mm

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高性能IC基板 PCB マットブラック ソルダーマスク 電子部品

溶接マスクの色: 緑色

最小の痕跡幅: 0.1mm

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2層硬IC基板PCB 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS対応

厚さ: 0.2mm

ローズ・コンパイル: そうだ

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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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ブラックソルダーマスク IC 基板 PCB 0.2mm RoHS 電子機器用 材料BT SDカード

基質のタイプ: 硬い

層: 2

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硬い2層黒色ソルダーマスク PCB 0.1mm トレーススペースIC サブストラート SDカード

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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高性能IGBTとMOSのためのAl2O3基板セラミックPCB

層: 2層

材料: アル2O3

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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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TACNIC TSM-DS3 HDI Rigid Flex PCB 12 層 2.9MM 板厚さ

層: 12の層

材料: TACNIC TSM-DS3

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OEM SAR20H ミニ LEDライト PCBボード

層: 1つの層

材料: シェンギのSAR20H

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26 層 ATE テスト 多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料

層: 26 層

材料: TG180 IT180

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ENIG IPC4552 表面 双面回路板 2 層 PCB 板 車用オーディオ

層: 2

材料: TG170

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