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hdi rigid flex pcb (35) オンラインメーカー
構成要素: SMD,BGA,DIP など
表面仕上げ: HASL LF
穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル
特別な条件: ランプのソケット
層: 12の層
材料: TACNIC TSM-DS3
サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル
PCB層: 1〜28層
材料: FR4,ポリアミド,PET
柔軟性: 1 から 8 回
打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り
治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー
いいえ層の: 4つの層
層: 1つの層
材料: シェンギのSAR20H
層: 8つの層
材料: シェンギS1000
層: 7つの層
材料: シェンギ S1000 TG170
層: 2
材料: TG170
材料: アルミニウム 1W
層: 2層
材料: アル2O3
材料: FR4 KB6160
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