FR4 It180 HDI PCB 4-20 層ランプソケット阻力制御
高密度インターコネクト (HDI) PCBボードは,回路ボード製造における最新の進歩を体現する,現代PCB技術の頂点です.この高密度モデルボードは,今日の複雑な電子機器の厳格な要求を満たすために設計されていますHDI PCBボードは,より密度の高い配線,より小さなバイアス,伝統的なPCBよりも高い接続パッド密度高性能電子機器の好ましい選択となります
板層数は6~32層でHDIPCBボードは非常に柔軟性があり,多層構成に固有の複雑な回路設計に対応することができますこの汎用性により 洗練された消費者電子機器から 重要な医療機器や高級軍事システムまで 様々な用途に適しています層数は,達成できる複雑性と機能に直接対応します工学者はボードの多層構造を活用した高度な回路を設計できます
さらに,HDI PCBボードは,細い0.2mm (8mil) から堅い6.00mm (126mil) まで,様々な厚さで提供されています.この範囲は,製品が特定の要求に合わせられるようにします.軽量で持ち運び可能なデバイスの薄いプロファイルか 耐久性や重いコンポーネントのサポートを向上させる厚いボードです板の厚さは,最終製品の全体的な機械的安定性において決定的な役割を果たします熱管理機能も備えています
卓越した10:1のアスペクト比は 高密度PCBの精密設計の証ですこの比率は,ボードが非常に小さなビアス (穴) を大きな深さで持つ能力を示しています.電子部品の小型化において極めて重要です. 電子部品の小型化において,より多くの機能がより小さなスペースに詰め込まれることを可能にします.
テストはPCBの製造における重要な要素であり,HDIPCBボードも例外ではありません.最高品質と信頼性を確保するために,すべてのボードは100%の電子テストを受けます.この包括的な電気テストは,ボードの整合性を確認,すべての接続が正しければ,ショート回路やオープン回路がないことを確認します.さらに,X-RAY検査はボードの内部機能を調べるために使用されます.層がバイアスや隠された部品が正しく配置され,欠陥がない.高密度のPCBが要求の高い分野で顧客が期待する高い基準を満たすことを保証するために,これらの厳格なテストプロトコルは存在しています.
高密度のモデルボードを 需要する方には 高層数と 変形厚さ 厳格なテスト基準と 印象的なアスペクト比を組み合わせたHDIPCBボードは 勝てない選択です洗練された電子アプリケーションのための比類のない密度と接続性を提供します. 堅牢な構造により,細心の検査高性能で信頼性の高い回路ボードを必要とするあらゆる産業にとって 優れた製品です
パラメータ | 仕様 |
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板層 | 6-32L |
板の厚さ | 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil) |
厚さ | 0.4-3.2mm |
原材料 | FR4 IT180 |
キーワード | 高密度インターコネクタ,DDR4PCB,HD SDIコンバーター,HDIPCB |
アスペクト比 | 10:1 |
穴の大きさ | 0.1mmレーザードリル |
穴の最小サイズ | 0.15mm |
Pcb名 | 4L 1+N+1 HDIボード |
ミンス トレース | 3/3ミリ |
4L 1+N+1 HDIボードは 4~20層の多角層数と 0.2mmから 6.00mmの厚さまで最先端のHDIPCB製造の実施形態であるFR4 IT180 を原料として利用し,これらの高速PCBボードは,最新の電子機器の厳格な基準を満たすために設計されています.現代の電子機器が要求する高密度の部品配置をサポートする.
4L 1+N+1 HDIのような高速PCBボードは 性能とスペースが重要なアプリケーションで 非常に重要ですHDIPCB製造が提供する小型化と電力の性能向上から恩恵を受けるデバイスの典型例です. これらのボードのコンパクトで多層の性質により,消費者が要求するスリムなフォームファクタにより多くの機能が詰め込まれます.,HDIPCBは その役目を果たしています
高速PCBは ウェアラブル技術においても 重要です スマートウォッチやフィットネス・トラッカーや 医療監視システムなどのデバイスは4L 1+N+1 HDIボードが提供する高密度インターコネクション微小な痕跡と空間が 多層を統合する能力と相まって これらのPCBはウェアラブル機器に含まれる洗練された小型化された電子機器に最適です
さらに,信頼性と精度が交渉できない産業電子の分野では,4L 1+N+1 HDIボードが輝いています.自動化技術FR4 IT180素材が提供する強さは,高速PCBが極端な温度にさらされる厳しい産業環境でも安定性と耐久性を保証します.振動,その他の困難な条件.
軍用通信機器,航空電子機器,電波装置,電波装置,電波装置,電波装置など,これらのHDIボードが提供する信頼性と高速信号伝送能力が必要です. The combination of a high layer count and fine trace capabilities allows for sophisticated circuit designs that can operate effectively in the demanding scenarios faced by aerospace and defense equipment.
最後に,自動車業界では,よりインテリジェントで接続された車両への継続的な進化により,HDI PCBの統合が必要になります.インフォエンターテイメントシステム4L 1+N+1 HDIボードのスペース節約と高性能特性から恩恵を受けています.自動車環境の温度変動や振動に耐える能力高速信号の整合性を維持しながら,これらのPCBを現代車両に不可欠なものにしています.
結論として 4L 1+N+1 HDIボードは HDI PCB製造の最前線にあります様々な要求の高い産業における高速PCBアプリケーションの幅広い範囲で,比類のない汎用性とパフォーマンスを提供しています.
高密度PCB設計により, 高密度PCBの設計により, 高密度PCBの設計により, 高密度PCBの設計により,高速PCBボードアプリケーションがトップレベルの仕様によってサポートされていることを保証します私たちのカスタマイズサービスには,以下が含まれます:
ミンス トレース:精密なエッチング機能により,最小3/3ミリンの痕跡と空間が可能になり,高密度PCBに必要なコンパクトなレイアウトに対応します.
原材料:高品質のFR4 IT180原材料を使用して,HDI PCBボードの耐久性とパフォーマンスの一貫性を確保し,高速PCBボードアプリケーションに理想的です.
アスペクト比:HDI PCBボードは 印象的な10のアスペクト比を誇っています1製造プロセスが進歩し,HD SDIコンバーターアプリケーションにとって重要です.
阻力制御:そうです 信号の整合性を確保するために インピーダンスの制御は慎重に管理されています 特に高速PCBボードやHD SDIコンバーターの設計では重要です
穴の最小サイズ:高密度PCB技術により 最小の穴の大きさは0.15mmで 最先端の電子組成物に用いられる小型化部品に 必要な精度を保証します
私たちのHDI PCBボードは,当社の製品とのあなたの経験がシームレスで満足のいくことを保証するために設計された包括的な製品技術サポートとサービスと来ています.詳細なオンライン知識データベースへのアクセス私たちのHDIPCBボードの使用中に発生する質問や問題に対応するための技術ドキュメント.
我々は,以下を含むが,これらに限定されない,私たちのHDI PCBボードをサポートするために様々なサービスを提供します.
特別なサポートとサービスを提供することです. もし何か支援が必要なら,私たちの専念のサポートチームは,あなたの業務を円滑にするために必要な指導とソリューションを提供します..
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