高複雑性のPCB製造をマスターする:先端電子機器における我々の技術的優位性

PCBエンジニアリングの頂点

コア技術的優位性

• 24層HDIマスター: ブラインド/ベリードビアと50μmマイクロビアを備えた基板を製造可能で、航空宇宙エレクトロニクスや高周波通信システムに最適です。
• ファインピッチ精度: 01005コンポーネント（0.4mm x 0.2mm）および0.25mmピッチBGAの配置精度は±5μmで、3D X線検査で検証されています。

• 高温ソリューション: 車載ECUで180℃を超える温度で動作するPCB用のRogers RO4350Bおよび窒化アルミニウム基板。
• 医療機器用ハーメチックシール: 生体適合性コーティングを施したポリイミドベースの剛性フレキシブルPCBで、ISO 13485規格に適合しています。

• レーザー直接イメージング（LDI）: HDI基板の35μm線/スペース精度を保証し、10Gbpsデータラインでの信号損失を低減します。
• 真空リフローはんだ付け: リードフリーアセンブリの不良率を<3ppmに維持し、軍用グレードの信頼性に不可欠です。

品質管理：業界標準を超えて

• 認証: IPC-6012 Class 3、AS9100D（航空宇宙）、およびUL 94V-0準拠。
• 厳格なテスト:
  • 温度サイクル（-55℃～+125℃）を5,000サイクル以上
  • 湿度バイアス試験（85% RH、85℃）による通信レジリエンス
  • MIL-STD-810Gに準拠した振動試験（10～2000Hz）

ケーススタディ：複雑なPCBの課題を解決

• 課題: 28GHz mmWave信号用の75Ω制御インピーダンスを備えた16層PCB。
• ソリューション: レーザー穴あけ50μmマイクロビアとシーケンシャルラミネーションにより、<0.3dBの信号損失を実現。
• 結果: 次世代5Gネットワーク向けに主要通信OEMによって認定されています。

• 課題: 長期的な生体内安定性のためのハーメチックシールを備えた8層剛性フレキシブルPCB。
• ソリューション: 白金硬化シリコーンオーバーモールディングと3D X線検証ビアフィリング。
• 結果: 深部脳刺激デバイスでの使用についてFDAの承認を得ています。

FAQ：高複雑PCBに関する洞察

1. "高複雑"PCBとは何ですか？
   16層以上の基板、マイクロビア<75μm、ファインピッチコンポーネント（<0.3mm）、またはセラミックスなどの特殊材料。
2. 複雑な設計で初回合格率をどのように確保していますか？
   当社のDFM/DFAチームは、熱/信号完全性のためにANSYSシミュレーションを使用し、20層以上の基板で98%の初回合格率を達成しています。

なぜ当社と提携するのですか？

• 迅速なプロトタイピング: 10層HDIプロトタイプの48時間ターンアラウンド。
• スケーラビリティ: 1回限りのプロトタイプから月間50,000以上の生産実行へのシームレスな移行。
• 技術協力: DFMレビューと材料選定のためのオンサイトエンジニアリングサポート。

結論