LDI in PCB Manufacturing: レーザーダイレクトイメージングが品質と効率をどのように変化させるか

• デジタル設計ファイル (ゲルバーデータ) レーザー動きをガイドする
• パルスレーザー (典型的には355nmUV) は,正確なパターンで光抵抗を暴露する.
• サーキットの位置を明らかにする開発です

LDI が 従来 の PCB 処理 に どんな 革命 を 起こし ます か

従来のイメージングよりもLDIの主要な利点

1ミニチュライゼーションの卓越した精度

• 5Gアンテナや医療インプラント用のHDI (高密度インターコネクト) PCBを有効にする.
• 登録誤差を ±15μm に削減し,多層ボードでは極めて重要です.

2. 市場に出る時間が短くなる

• フィルム制作の遅延をなくし 撮影サイクルを8時間から2時間まで短縮します
• 同日のデザイン・イテレーションでオンデマンドプロトタイプをサポートします.

3規模でのコスト効率

• 大批量 (500台以上) のフィルムコストで1ボードあたり0.5$~1.2$を節約します.
• リアルタイムレーザー検査によって 60%の再加工率を削減します

4環境持続可能性

• フィルム開発による化学廃棄物を 40%削減します
• 精密な熱制御によって鉛のない溶接の互換性を可能にします

LDI の採用 に 関する 課題 と 考慮

• より高い初期投資
  LDIシステムには 15万円~500ドルかかります000中規模生産では12~18ヶ月間 ROIが必要である.
• 技術的な専門知識のギャップ
  レーザー校正やデジタルデザインワークフローの訓練が必要です
• 物質的相容性
  いくつかの特殊な光抵抗剤は,LDI曝露のために配合調整を必要とする場合があります.

現実世界への影響:事例研究とデータ

• 消費電子機器の製造者
  スマートフォンPCBのLDI採用により 欠陥率は9%から2.3%に低下し,生産量が40%増加しました
• 航空宇宙業のサプライヤー
  LDIの精度は衛星PCBの MIL-STD-5088要件を満たし,検査時間を50%短縮しました
• 市場成長予測
  LDI市場は2028年まで5Gと自動車電子機器の需要によって 18.7%のCAGRで成長すると予想されています.

LDI を 実施 する 時 に 評価 する 要素

• 生産量

1. 100個以上の批量に最適.小規模なプロトタイプ作成にはフィルムイメージングがコスト効率が良い.

• デザイン の 複雑さ

1. 選択するLDIは,以下のPCB:
2. 痕跡幅 <75μm
3. 経由数 > 5000
4. 多層構造 (8層以上)

• 品質基準
• IPCクラス3 (高い信頼性) のプロジェクトは,LDIの欠陥削減から最も恩恵を受けます.

LDI の 統合 に 関する 実践 的 な 助言

• LDI に 移行 する 時:

設計改訂が月に3回を超えたり,トラス/パッド登録のエラーが機能に影響した場合に実施する.

• 最良の実践をデザインする
• Gerber X2 ファイルを使って LDI の互換性を確保します
• レーザー照射を最適化するために,経路間隔 ≥50μmを維持する.
• 製造者の選択:

LDI システムを備えたサプライヤーを優先する.

• LDI に 移行 する 時:

• 最良の実践をデザインする
• Gerber X2 ファイルを使って LDI の互換性を確保します
• レーザー照射を最適化するために,経路間隔 ≥50μmを維持する.

製造者の選択:
LDI システムを備えたサプライヤーを優先する.

• 4Kレーザー解像度
• 自動的な欠陥検査 (ADI)
• リアルタイムプロセス制御ソフトウェア

よくある質問

• LDIは小量PCB生産に適していますか?
  LDIは高ミックスで高音量で 精度が重要なシナリオで 輝きます
• LDI は信号の整合性にどのように影響するのでしょうか?
  より厳格な追跡制御により,GHz範囲の信号にとって重要なクロスストークとインピーダンスの変動が減少する.
• LDI システムは柔軟な PCB を処理できますか?
  そう,真空圧縮装置を備えた特殊なLDIマシンが,硬質・柔軟性PCB画像処理をサポートします.