コスト効率の高い電子機器製造における、クイックターンHDI PCBと従来のPCBの比較

目次

• 要点まとめ
• クイックターンHDI PCBの理解
• クイックターンHDIと従来のPCBの主な違い
• クイックターンHDI PCBのメリットとデメリット
• 従来のPCBのメリットとデメリット
• PCBソリューションを選択する際の考慮事項
• 電子機器製造の実用的なヒント
• よくある質問

要点まとめ

• 迅速な納期：クイックターンHDI PCBにより、生産リードタイムを数週間から数日に短縮。
• コスト効率：HDI技術は材料の無駄と設計の複雑さを最小限に抑え、コストを20～30％削減。
• 設計の柔軟性：高密度相互接続は、自動車、医療、通信業界向けのコンパクトで高性能な設計をサポート。
• 品質保証：自動検査ツール（AOI/AXI）は、ゼロ欠陥の納品を保証し、従来のPCBの信頼性を上回ります。

クイックターンHDI PCBの理解

クイックターンHDI PCBとは？

クイックターンHDI（高密度相互接続）PCBは、より多くのコンポーネントをより小さなスペースに収めるための高度な製造を統合しており、迅速なプロトタイピングと大量生産に最適です。

LTPCBAがHDI製造を最適化する方法

LTPCBAは、自動光学検査（AOI）とX線検査（AXI）を活用して以下を保証します。

• BGAはんだ接合部の99.98％の欠陥検出率
• ミッションクリティカルなアプリケーション向けのIPCクラス3準拠
• クラウドベースのプラットフォームを介したリアルタイムの生産追跡

クイックターンHDIと従来のPCBの主な違い

製造プロセス

クイックターンHDI: インライン自動化により、設計、製造、テストを単一のワークフローに統合。
従来のPCB: オフライン手動検査は遅延を引き起こします（リードタイムが最大40％長くなります）。

コスト構造

クイックターンHDI PCBのメリットとデメリット

電子機器製造のメリット

• 市場投入までの時間の短縮：製品発売サイクルが3か月短縮（医療機器のケーススタディ）。
• 設計の最適化：従来の基板と比較して平均30％少ない層数。
• 持続可能性：基板サイズが25％小さくなり、輸送時の排出量を削減。

制限事項

従来のPCBのメリットとデメリット

メリット

• 初期投資の削減：少量プロジェクト（100ユニット未満）に適しています。
• シンプルさ：最小限のコンポーネントを備えた基本的な回路に最適です。

制限事項

• プロトタイピングの遅延：設計の反復に4～6週間。
• 高い故障率：検査能力の制限により、現場での故障が20％増加。

PCBソリューションを選択する際の考慮事項

生産量

• 少量（1～500ユニット）：従来のPCBはコスト効率が高い場合があります。
• 大量（500ユニット以上）：クイックターンHDIは、規模に応じて40％のコスト削減を実現します。

技術要件

電子機器製造の実用的なヒント

クイックターンHDIを選択する場合

以下の製品に使用します。

• コンパクトなフォームファクター（ウェアラブル、自動車エレクトロニクスなど）
• 高い信頼性（医療機器、航空宇宙）
• 設計の反復による迅速なプロトタイピング

従来のPCBを選択する場合
以下のシンプルな設計を選択します。

• 50個未満のコンポーネント
• ファインピッチBGAまたはマイクロビアの要件なし
• 長い生産サイクル（緊急性のないプロジェクト）

LTPCBAがPCBの選択をどのように強化するか
LTPCBAの専門家チームは以下を提供します。

• 無料のDFM（製造可能性設計）分析
• HDIと従来のソリューションを比較したカスタムコストベネフィットレポート
• 完全な品質保証のためのAOI/AXI検査パッケージ

よくある質問

クイックターンHDI PCBが最初はなぜ高価なのですか？

HDIには、マイクロビア用のレーザー穴あけなどの高度なツールと特殊な材料が必要ですが、大量生産によりコストが相殺されます。

クイックターンHDIは高い信頼性が求められるアプリケーションをサポートできますか？

はい—LTPCBAのHDI PCBはIPCクラス3規格に適合しており、軍事、医療、航空宇宙での使用に適しています。

LTPCBAはどのようにHDI PCBの品質を保証していますか？

表面欠陥にはAOIを、隠れたはんだ接合部の検査にはAXIを組み合わせており、99.99％の欠陥捕捉率を達成しています。