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厚銅 PCB: 重量 競争 者,技術 的 な 課題,突破

2024-09-26

についての最新の会社ニュース 厚銅 PCB: 重量 競争 者,技術 的 な 課題,突破
厚い銅PCBは,高い電流容量,優れた熱管理性能,強化された機械強度により,産業自動化において重要な役割を果たしています.産業用ロボットしかし,厚い銅PCBの製造プロセスは,普通のPCBよりもはるかに挑戦的です.材料の選択に伴う課題を克服する必要がありますローリング,ローリング,ローリング

 

LTサーキットの2つの4層透孔厚銅板は,内側3外側10と内側6外側6の銅厚さで,厚銅PCB分野における技術的能力を示しています.この2つの重量製品LT Circuitの材料選択,ラミネート,掘削,路線の専門性を展示する.
 
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内部の3の切片画像 外部の10
 

 

例えば100Z厚の銅板では,LT回路は高樹脂含有量のプレプレグを使用し,層間の十分な樹脂流を保証します.厚い銅がもたらす課題を克服するために,正確にエッチング深さと形を制御します.
 
最新の会社の事例について 厚銅 PCB: 重量 競争 者,技術 的 な 課題,突破  1
内側6の切断画像 外側6の切断画像

 

LT Circuitの厚銅PCB製品は,厚銅PCB分野における技術的強さを証明するだけでなく,産業機器産業に信頼性の高いソリューションを提供します.顧客に製品性能と生産効率を向上させる.
 

私たちはLTCIRCUITで 標準的な品質の PCBしか提供しません

問い合わせを直接私たちに送ってください.

プライバシーポリシー 中国 良質 HDI PCB板 提供者 著作権 2024-2025 LT CIRCUIT CO.,LTD. すべての権利は保護されています.