2024-10-07
電子技術の急速な発展により,高周波および高速PCBの需要は絶えず増加しています.この需要を満たし,生産コストを削減するために,混圧PCB技術が生まれましたこの記事では,Rogers 4003 + IT180A混合圧構造を使用した6層高周波PCBを紹介します.混合圧構造によって材料コストを節約しながら高周波性能を維持.
このPCBは,インパッドプロセスを通して銅パスタを使用し,信号伝送抵抗と損失を効果的に軽減し,信号伝送の完全性と精度を保証します. さらに,メタルエッジと制御深さのフレーズ溝の設計は製品の機械的強度を向上させる混合圧技術により高周波PCBの設計に新しいアイデアが提供されます.電子機器の性能とコストのバランスの強力な保証を提供する.
私たちはLTCIRCUITで 標準的な品質の PCBしか提供しません
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